證實了反應中該催化劑的真實表面是鎳金合金，而不是反應前后所呈現的超薄金殼層最后，結合理論計算，研究團隊提出了不同于以。

熱風整平 在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平吹平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層有機防氧化OSP 在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性化學沉鎳金 在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層。

沉金沉金是在銅面上包裹一層厚厚的電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境。